c't prüft Mainboards (2/2010): „Ausgabematerial“

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Inhalt

Intels neueste Zweikern-CPUs versprechen mit einigen vom Core i7 bekannten Verbesserungen und dem integrierten Grafikkern mehr Leistung als zuvor fürs selbe Geld. Passende Untersätze führten alle großen Board-Hersteller zügig ein und locken Kunden teilweise mit Extras wie USB 3.0 und SATA 6G.

Was wurde getestet?

Im Test befanden sich sechs Mainboards. Als Testkriterien wurden Audio und Grafik (Audio-Wiedergabe: Rauschabstand, Dynamik, Klirrfaktor ...) herangezogen. Es wurden keine Gesamtnoten vergeben.

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  • H55DE3 (1.05)

    ASRock H55DE3 (1.05)

    • Sockel­typ: Sockel 1156
    • Form­fak­tor: ATX
    • RAM-​Typ: DDR3

    ohne Endnote

    „... Über eSATAp-Buchsen übertragen passende Speichermedien schnell Daten und versorgen sich mit Spannung.“

  • P7H57D-V EVO

    Asus P7H57D-V EVO

    • Sockel­typ: Sockel 1156
    • Form­fak­tor: ATX
    • RAM-​Typ: DDR3

    ohne Endnote

    „... Teures Board mit Intels H57, das mit RAID-, SATA-6G- und USB-3.0-Unterstützung aufwartet.“

  • TH55XE (5.0)

    Biostar TH55XE (5.0)

    • Sockel­typ: Sockel 1156
    • Form­fak­tor: Micro-​ATX
    • RAM-​Typ: DDR3

    ohne Endnote

    „... Auf der Support-Homepage fanden sich weder Treiber noch Angaben zu kompatiblen Speichermodulen.“

  • GA-H55M-UD2H

    GigaByte GA-H55M-UD2H

    • Sockel­typ: Sockel 1156
    • Form­fak­tor: ATX
    • RAM-​Typ: DDR3

    ohne Endnote

    „... Über den DisplayPort gelingt die Ansteuerung von Monitoren mit einer Auflösung von 2560 x 1600.“

  • DH55TC

    Intel DH55TC

    • Sockel­typ: Sockel 1156
    • Form­fak­tor: Micro-​ATX

    ohne Endnote

    „... Dürftig ausgestattetes, aber rund und sparsam arbeitendes Board, bei dem vieles ‚einfach geht‘.“

  • H55M-E33

    MSI H55M-E33

    • Sockel­typ: Sockel 1156
    • Form­fak­tor: Micro-​ATX
    • RAM-​Typ: DDR3

    ohne Endnote

    „... Nach dem versprochenen einfachen Übertakten mit einem ‚einzelnen Klick‘ stürzte das Board gelegentlich ab.“

Tests

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